quick notes about what parts Bdale through-hole loads on v2.1 boards
[hw/telelco] / Notebook
1 2018.05.30
2
3 To make v2.0 useful:
4
5 Replace the 27k in the lower leg of the AP3012 comparator circuit with a 56k
6 to drop the voltage from ~27V to just under 12V.
7
8 In the AP3012 circuit, rotate the inductor and 4.7uF caps 90 degrees, and lift
9 pin 5 of the IC, to detach all of them from the 3.3V rail.  Use a wire to 
10 connect all of them to pin 4, the gpio driving the circuit.
11
12 The net effect is that we're making 12V from the gpio, which means all the LED
13 current and switcher inefficiency is coming as current through that gpio.  The
14 measured LED current is around 7mA, so this is "safe" for the SOC, but leaves
15 less engineering margin than we usually like.
16
17 Changing the circuit to be powered from v_lipo with the gpio hooked to shdn*
18 and controlling a FET switch on the output might be smarter someday?
19
20 2019.12.09
21 - what gets through-hole soldered on to a v2.1 board (sans optics)
22
23         6-pin micromatch with locking ears
24         2 * 9-pin screw terminal strips
25         5x1 100mil straight header
26         beeper
27         LiPo connector
28         edge-launched SMA
29         2x1 100mil right-angle header
30